SMT貼片加工是指以SMT為基礎(chǔ)進(jìn)行加工的一系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。一般情況下，我們使用的電子產(chǎn)品都是由SMT加上電容、電阻等各種電子元器件，按照設(shè)計(jì)好的電路圖設(shè)計(jì)出來(lái)的。所以各種電器都需要不同的smt芯片加工工藝來(lái)加工。在修復(fù)高精度SMT貼片的過(guò)程中要注意以下幾點(diǎn)：
1、手工焊接應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則。焊接要分類分批進(jìn)行，先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件和大型IC器件，后焊插片。
2、焊接片式元件時(shí)，焊頭寬度應(yīng)與元件寬度一致。如果太小，組裝焊接時(shí)不容易定位。
3、焊接SOP、QFP、PLCC等雙面或四面有引腳的器件時(shí)，應(yīng)在雙面或四面焊接若干定位點(diǎn)。仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)焊盤一致后，即可進(jìn)行拖焊，完成其余引腳的焊接。焊接速度不要拖得太快，1秒左右拖一個(gè)焊點(diǎn)即可。
4、焊接后，用放大鏡4~6次檢查焊點(diǎn)間有無(wú)橋接。在有橋接的地方，用刷子蘸一點(diǎn)焊劑，然后再次拖拉焊接。同一部位的焊接不應(yīng)連續(xù)超過(guò)2次。如果不是一次焊完，要冷卻后再焊。
5、在焊接IC器件時(shí)，在焊盤上均勻涂上一層焊膏，不僅可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行浸潤(rùn)和焊接，還可以大大方便維修工作，提高維修速度。
